초음파 용착 기술은 전자·통신 산업에서 폭넓게 활용되고 있으며, 기술 발전과 함께 산업의 빠른 성장과 혁신에 중요한 역할을 하고 있습니다.
PET 적용 분야에서 초음파는 높은 융점에 빠르게 도달해 생산 처리량을 높일 수 있습니다. 블리스터 포장의 밀봉과 분리 구현이 가능하며, 개봉 확인 및 정품 보호 기능도 쉽게 적용할 수 있습니다.
초음파 플라스틱 용착은 코팅 종이 포장재에 특히 적합합니다. 제품이 젖은 상태이거나 알루미늄 필름이 포함된 경우에도 용착부의 밀폐성을 확보할 수 있으며, 짧은 밀봉 시간과 높은 생산성을 제공합니다. 반복 가능한 용착 파라미터로 일정한 밀봉 품질을 유지할 수 있습니다.
초음파 에너지는 용착부 주변의 잔여물을 안정적으로 분리하면서 밀봉 품질을 확보합니다. 이를 통해 포장 누수를 줄이고 제품 내구성을 높일 수 있습니다. 링케 초음파는 스탠드 파우치, 지퍼백, 호스백의 연속 용착과 간헐 용착 공정에서 이러한 장점을 제공합니다.
리드 필름 밀봉, 개스킷 용착, 필터 포장 밀봉은 초음파 기술이 활용되는 대표적인 공정입니다. 용착 금형은 진공으로 필름을 고정하며, 가열이 필요 없는 금형 구조는 내구성을 높이고 제품을 보호합니다.
1. 생산 효율 향상: 초음파 용착은 빠른 접합 속도와 안정적인 공정 제어가 가능해 포장 제품의 생산 효율을 높일 수 있습니다.
2. 생산 비용 절감: 별도 접착제나 추가 소재 없이 접합할 수 있어 기존 공정 대비 비용 부담을 줄일 수 있습니다.
2. 제품 품질 향상: 일정한 용착 공정을 적용할 수 있어 제품 품질과 정밀도를 확보하고 용착 품질을 안정적으로 관리할 수 있습니다.
3. 친환경 및 에너지 절감: 폐기물과 오염물 발생이 적은 친환경·에너지 절감형 기술입니다.
4. 높은 용착 효율: 고속 생산이 가능해 제조 효율을 높이고, 품질 향상과 비용 절감을 동시에 기대할 수 있습니다.

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